Willkommen bei der DieMount
Ihr Spezialist für optische Polymerfasern (POF) und POF – Systemtechnik
Die Aufbautechnologie der DieMount: ihre technologische Kernkompetenz
Die spezielle Aufbautechnologie der DieMount ermöglicht die hoch effiziente Faser-Chip-Kopplung von elektro-optischen Halbleiterchips und Lichtwellenleitern. Mit dem neuartigen Verfahren wird durch passive Kopplungsmechanismen auch in der Großserie eine hohe Präzision erreicht. So ist es möglich, hochwertige Transceivermodule für teilnehmernahe, optische Übertragungssysteme in großen Stückzahlen preiswert herzustellen.
Das angewendete Verfahren ist in der folgenden Sequenz schematisch dargestellt.
Die beiden Fotos zeigen einen mikrostrukturierten Submount aus massivem Silber mit einem optimierten, parabolförmigen Reflektor für einen optimalen Einkoppelwirkungsgrad in eine 1mm POF mit NA = 0,5. Das Foto ganz rechts zeigt den Submount, nachdem er auf einer bondfähigen Leiterplatte aufgelötet worden ist.
Die Befestigung der Submounts auf der Leiterplatte erfolgt im Nutzen für 225 Teile. Das Foto zeigt einen Teilbereich des Nutzens.
Ein LED Chip wird in die Brennpunktebene des Submounts diegebondet und anschließend mit Golddraht drahtgebondet. Der Schlitz im Submount ist notwendig für die Durchführung des Bonddrahtes.
Für Standard LED Module folgt das Setzen und Pressen einer Führungsferrule auf den Submount.
Im letzten Schritt wir eine Endflächen präparierte POF Faser eingeschoben und mit einem optisch transparenten Kleber vergossen.
Die Technologie mikrostrukturierter Submounts kann neben den relativ kleinen 12 – 13mil LED Chips mit Kantenlänge <230µm auch auf große 40mil LED Chips mit Kantenlängen von ca. 1000µm angewendet werden. Das Foto zeigt einen derartigen Submount für die Lichteinkopplung in eine 3mm POF mit NA 0,5. Er besteht aus Kupfer und ist galvanisch versilbert.
Ein Submount für 40mil LED Chips, der auf die komplette Erfassung der gesamten Lambert-förmigen LED – Strahlung ausgelegt ist, ist ebenfalls verfügbar.
